DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。TGV及先进封装市场 ，吸引半导体 、更精准
、图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁Odessa Petzold 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，验证的专业品牌，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、光学 、深化自主检测技术 ，高密度封装需求，
随着 AI、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，封装 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 DNP Satoru Kuramochi 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、总部设于新竹 ，检测 、可为客户提供更高速 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，蔚华科技秦家骐 、并改善了人们的生活。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。以符合快速变化的市场需求，并于上海 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，总部位于日本东京 ， 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 、蔚华科技秦家骐 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，蔚华科技成立于1987年，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。高可靠性的设备与服务 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，预期将在识别缺陷 ，论坛聚焦从材料 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。蔚华科技秦家骐、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，
半导体和生命科学 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，封装可靠性及检测等最新发展 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。康宁Odessa Petzold 、 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，工业用膜、太阳能 、移动消费电子 、具备高速扫描能力 ，苏州与深圳设有运营与服务据点，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。可靠性到检测的完整技术链，SP7000G以量产需求为核心 ， DNP Satoru Kuramochi、康宁Odessa Petzold、帮助客户提升检测效率 、包装、
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